JEDEC固态存储协会宣布合规的股票融资技巧，即将推出新的先进存储模块标准，为下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用提供动力。其中包括了DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准的关键细节，将会以无与伦比的带宽和内存容量彻底改变行业。

MRDIMM全名为Multi-Ranked Buffered DIMMs（多路复用双列直插式内存模块），就是将两个DDR5 DIMM组合在一起，然后提供双倍的数据传输速率，并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性（RAS）特性，应对日益繁重的工作负载。据了解，这需要一个特殊的数据缓冲区来进行组合，转换为单个QDR。事实上，前一段时间美光已经宣布DDR5 MRDIMM出样了。

正在设计中的DDR5 MRDIMM的数据传输速率预计从12.8 Gbps起步，可在单个通道上组合和传输多个数据信号，有效地增加了带宽，无需额外的物理连接，提供无缝的带宽升级。其他计划的功能包括：

与RDIMM平台兼容，可实现灵活的终端用户带宽配置

采用标准DDR5 DIMM组件，包括DRAM、DIMM外形和引脚、SPD、PMIC和TS

资料显示，鼎胜转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（第一年0.4%、第二年为0.6%、第三年为1.0%、第四年为1.5%、第五年为1.8%、第六年为2.0%。），对应正股名鼎胜新材，正股最新价为8.92元，转股开始日为2019年10月16日，转股价为7.65元。

资料显示，文灿转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（第一年0.50%、第二年0.80%、第三年1.20%、第四年2.00%、第五年2.50%、第六年3.50%。），对应正股名文灿股份，正股最新价为24.25元，转股开始日为2019年12月16日，转股价为19.65元。

利用RCD/DB逻辑工艺能力实现高效I/O扩展

利用现有的LRDIMM生态系统设计和测试基础设施

支持多代扩展至DDR5-EOL

在不改变DRAM封装的情况下，计划提供Tall MRDIMM外形尺寸，以提供更高的带宽和容量。这种创新的、更高的外形将使DIMM上安装的DRAM单芯片封装数量增加一倍，而无需使用3DS封装。

作为JEDEC的JESD318 CAMM2存储模块标准的后续产品，JC-45正在开发适用于LPDDR6的下一代CAMM模块合规的股票融资技巧，目标数据传输速率超过14.4 GT/s。按照JEDEC的规划，还将提供24-bit位宽子通道、48-bit位宽通道并支持连接器阵列。